工艺工程师必需在引进新产品的过程中,研讨制定完好有效的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据构造的开发要同时停止,接口必需是开放的,这样,工程师就能够在多条消费线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要进步质量,首先需求一套方案,一组不同于详细规范的目的,各种测试工具,以及作出改动并且经过交流来进步产质量量的办法。
有一些元件,例如,铝电解电容器和一些其他塑料衔接器,请求温度比拟低,要避免温渡过高而形成损坏,但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点,因而当电路板上有这些不同类型元件时,制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。向后兼容性也使问题变得愈加复杂。在对流焊接中,再流焊的温度较高,这表示,请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说,助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作,并且要包容更多的助焊剂。
X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件,这些元件无法接触到,或者不能用ICT测试,也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统,测试样品,或者用全自动的方式在生产线上测试样品(AXI)。自动光学检查(AOI)。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷,而且可以在生产线上进行,每一道贴装工序完成之后进行。